CES_AI 硬體全面供不應求：Vera Rubin 帶動資金輪動新方向

2026/01/08 新聞評論

Reuters: Nvidia CEO Huang says next generation of chips is in full production

摘要

輝達執行長黃仁勳在今年的CES中，展示最新的Vera Rubin平台，並且宣布已進入量產階段。與以往不同的是，過去發表新產品是整體的運算平台沿用前一代的規模，升級某幾顆關鍵的AI晶片，讓整體效能與功耗大幅改善。然而，有鑑於摩爾定律的放緩，這次輝達設計六款在新平台上運行的晶片，並且整合至Vera Rubin平台，除了最受矚目的Vera CPU、Rubin GPU，也增加ConnectX-9 網卡、Spectrum-X光乙太網交換晶片、BlueField-4 DPU、NVLink-6 交換晶片，透過六款晶片的深度整合，讓Vera Rubin整體效能相對上一代Blackwell顯著提升，也大大降低功耗與工程設計的成本。

市場評論與我們的觀點

黃仁勳同時提及目前的AI痛點是上下文和情境的記憶體空間不足，是發展AI推論的一大瓶頸，為此也提出解決方案。在Vera Rubin平台，將以BlueField-4處理器為核心，負責管理AI工作時產生的「KV Cache」(鍵值緩存)，擴充背後的記憶體的處存量，並且也表明，目前的記憶體與儲存晶片的市場需求仍未被滿足，在AI時代下將有巨大的成長潛能，激勵記憶體族群近期漲勢凌厲，Sandisk在1/6大漲27.56%，美光也大漲10.02%。

在AI的熱潮下，相關硬體設備需求供不應求，帶動市場資金在不同電子零組件的板塊中移動，AI相關商機從硬體至軟體，甚至是AI的落地應用皆潛力無窮，投資人除了可在硬體設備上布局，也可留意軟體面與企業、個人應用面的相關標的，找出下一個可能受惠於AI趨勢下的板塊。